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Intelのアライグマ屋敷Fab 9が10億ドル級パッケージングの起爆剤に

Intelが数十億ドルを突っ込んでアライグマを追い出したFab 9。今やTSMCに挑みAIの富を狙う.

リオ・ランコの復活Intel Fab 9、AI向け先端チップパッケージング生産

⚡ Key Takeaways

  • IntelがFab 9を先端チップパッケージングに復活させ、ウェーハ生産前に数十億ドル売上狙う。 𝕏
  • Google・Amazonとの協議で巨額契約、AIチップブーム下のファウンドリ救うか。 𝕏
  • ニューメキシコとマレーシア拡張が本気の証、Intelのパッケージングルーツ再現。 𝕏
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theAIcatchup

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Originally reported by Wired - AI

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