Intel scaccia procioni da Fab 9: la scommessa miliardaria sul packaging
Procioni in fuga da Fab 9: Intel investe miliardi nel packaging avanzato dei chip. Ora punta alle ricchezze dell'AI contro TSMC.
⚡ Key Takeaways
- Intel resuscita Fab 9 per il packaging avanzato, puntando a miliardi prima dei ricavi da wafer. 𝕏
- Trattative con Google e Amazon potrebbero fruttare accordi enormi, boost per Foundry nel boom chip AI. 𝕏
- Espansioni in New Mexico e Malesia segnalano domanda vera, eco delle radici packaging di Intel. 𝕏
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Originally reported by Wired - AI