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Intels Fab 9: Waschbären raus, Milliarden-Schub im Chip-Packaging

Waschbären fliehen aus Fab 9, als Intel Milliarden in fortschrittliches Chip-Packaging pumpt. Jetzt geht's um KI-Milliarden gegen TSMC.

Wiederbelebte Intel Fab 9 in Rio Rancho produziert fortschrittliches Chip-Packaging für KI

⚡ Key Takeaways

  • Intel belebt Fab 9 für fortschrittliches Chip-Packaging – Milliarden vor Wafer-Produktion im Visier. 𝕏
  • Talks mit Google und Amazon versprechen Riesen-Deals, boosten Foundry im KI-Chip-Boom. 𝕏
  • Erweiterungen in New Mexico und Malaysia zeigen echte Nachfrage, greifen Intels Packaging-Wurzeln auf. 𝕏
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theAIcatchup

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Originally reported by Wired - AI

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